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国内首台自主研发的高速精密自动化贴装设备,通过多视角元件机器视觉智能识别算法和高速移动多轴贴装头,结合多站点带式供料器,贴装速度每小时46000片,精度±30μm(Cpk≥1),可高速贴装英制0201封装尺寸的元器件。产品形成140余项自主知识产权,达到国际领先水平,可广泛应用于汽车制造、消费电子、通信、半导体制造、生物医药、航空航天等高精尖领域。