1.供球系统搭载微气压差侦测功能,实现各种尺寸规格锡球的自动分球、自动侦测、快速稳定的供球功能;
2.采用光纤激光器实现锡球的快速焊接,根据锡球直径大小,选配适合功率的激光器;
3.CCD定位系统通过自动识别图像,实现焊位精确定位;
4.运动系统选用直线电机、伺服电机作为运动元件,运动速度快,稳定性高;
5.具有焊嘴自动清洗功能,焊嘴外观自动检查功能,保证焊接品质;
6.可选配焊嘴激光自动对中心功能,实现焊嘴快速更换校准;
7.并行的CCD定位、双通道和焊接机构,大大提高焊接效率;
8.具有自主知识产权的PC控制系统,实现整机的精确控制;